中国科学家说，一个带有大约6,000个晶体管的微芯片，每个晶体管仅有三个原子厚，是由二维材料制成的最复杂的微处理器的最前沿。本文指出：新设备由半导体钼二硫化物制成，由夹在两层硫原子之间的钼原子组成。科学家期望在无法用硅无法进一步发展时，诸如钼二硫化物等二维材料可以继续执行摩尔法。 “尽管2D材料已经普遍存在十多年，但其目前开发的真正限制不是任何单个设备的性能，因为许多2D电子设备在实验室层面运行良好，”福丹大学福丹大学的Microelectronics Profesor Bao Wenzhong说。 “不断质疑2D材料实用性的原因是缺乏测量，重复和兼容的集成技术系统2D芯片突破了新的微芯片，称为RV32-Wuji具有5,931个使用现有CMOS技术制造的二硫化钼二硫化物晶体。相比之下，过去最大的2D逻辑电路是156个Moleybdenum discory discory save save。从实验室水平研究到工程水平的材料，为后硅后半导体技术提供可行的替代方案。以0.43 kHz的频率运行时，执行算术的力量的Milniwatt承认，硅芯片的晶体管可能比新设备和数百万次的时间多数百倍更快地工作。但是，他补充说，他们的新工作是基于大学实验室级设备和清洁室环境的。鲍说，相反，“从上个世纪到现在，全世界都投资了许多研发资源。”如果该行业采用了2D半导体，“我们认为，基于硅的性能比我们想象的。科学家在4月2日在自然界中详细介绍了他们的发现。
