Alphawave Semi宣布，UCIE IP子系统已在TSMC N2流程中成功流式传输，支持36G芯片间数据传输速率。 IP已完全集成到TSMC的碎屑式 - 底物（COWOS）中，从而解锁了带宽密度解锁技术，并为下一代芯片填充结构解锁。引用了本文：根据最近发布的Alphawave Semi平台，这个里程碑表明了支持未来异质SOC和Scaile Hyperscale AI和HPC工作负载的能力。通过这种流媒体，Alphawave Semi成为了与2NM NanoSheet技术建立UCIE连接的公司之一，该公司标志着开放芯片的重要一步，使生态系统成为生态系统。 “我们的36G子系统确认了下一代高密度，低功率芯片，让我们连接并为AI和高心态网络应用程序的64G UCIE和更高批判性能铺平了道路，”高级副总统Mohit Gupta说。T和Alphawave Semi的自定义硅操作和IP总经理。 UCIE IP子系统提供36G的性能，具有11.8 TBPS/mm的带宽密度，最终的功率和潜伏期，并且进步，也进步，也进步，并且也进步，以及诸如每个通道实时健康监控和全面测试之类的功能。基本的生态系统能够实现基于D2D开放芯片互操作性的技术突破，以推动为业内人提供更广泛的AI连接平台。 TSMC先进技术业务开发总监Yuan Lipen说：“我们与Alphawave Semi的最新合作伙伴关系具有我们希望通过抓住高级TSMC流程和包装技术的性能和能源效率的好处来推动高性能计算的承诺。” “这个里程碑显示与我们的合作伙伴在Open InnovationPlatform®（OIP）（例如Alphawave Semi）中紧密合作，以快速提供高级IP接口和自定义硅Solut离子以满足AI和云基础设施不断增长的需求。
